从需求定义到量产落地的系统化指引

一、行业背景：精度与柔性成为竞争分水岭

在消费电子、汽车电子、新能源电池及半导体封装领域，点胶灌胶工艺已从“可选项”升级为“生命线”。传统人工或半自动方案在一致性、可追溯性与节拍上已逼近瓶颈，企业需要通过定制化自动化设备实现“微米级精度+秒级节拍+柔性换型”的三重突破。

二、定制前必须回答的五个问题

1. 胶水特性：粘度、填料比例、固化方式（热/湿气/UV）及闪点，决定供料系统与阀体选型。

2. 工艺目标：单点、轨迹、灌封还是底部填充？精度与胶量公差分别是多少？

3. 产线节拍：UPH（units per hour）或 Takt Time 必须量化，以便匹配运动平台速度与阀体开关频率。

4. 环境约束：洁净等级、防爆等级、温湿度波动范围，直接影响钣金密封、散热及安全联锁设计。

5. 扩展预期：未来 18–24 个月内是否需兼容新品？接口、夹治具与软件架构必须预留升级通道。

三、系统架构

1. 供料子系统

– 30cc针筒、压盘泵、螺杆泵、齿轮泵或双组份计量缸，依胶水粘度与填料直径选型；

– 液位、压力、温度三重闭环，确保胶水粘度波动<±2%。

2. 点胶/灌胶执行子系统

– 喷射阀、螺杆阀、撞针阀、薄膜阀或高压灌封阀，阀体动态响应<1 ms；

– 选配重量式或视觉式闭环反馈，实时修正胶量。

3. 运动定位子系统

– 直线电机+光栅尺：重复定位精度±5 µm，速度2 m/s，满足高速高精度轨迹；

– 六轴机器人+第七轴滑台：用于复杂3D曲面及多角度灌胶；

– 模块化治具快换，换型时间<3 min。

4. 控制与软件系统

– IPC+实时运动控制卡，EtherCAT或RTEX总线，1 ms同步周期；

– 工艺配方库、条码追溯、SPC统计、MES对接等要求。

四、定制流程：从0到1的六项里程碑

1. 工艺验证：在客户胶水和工件上完成DOE实验，确认点胶灌胶的工艺指标参数。

2. 方案设计：3D机械总装+电气原理+BOM成本+Cycle Time仿真。

3. 详细设计：DFM评审、钣金防变形分析、FAT测试用例、安全风险评估（ISO 13849-1）。

4. 制造与集成：机加、钣金、线束、软件并行作业，关键零件全检、关键功能100%调试。

5. 工厂验收（FAT）：连续运行8小时无故障，胶量GR&R≤10%。

6. 现场验证（SAT）：与上下游设备联调，完成OEE≥85%的量产爬坡。

在品质、成本与交付周期多维挤压的时代，“标准机+微调”已难满足前沿工艺需求。通过系统化需求澄清、模块化架构设计与全生命周期服务，企业可在6–9个月内完成专属点胶灌胶自动化设备的导入，真正解锁精密封装的新境界。